熱壓鑲嵌料

簡要描述：熱壓鑲嵌料：壓縮固定化合物利用熱量和壓力來封裝樣品。 Buehler的壓縮固定介質(zhì)包括樹脂，酚醛粉末，壓縮固定粉末和預(yù)成型件，它們在制備過程中可將收縮率降至低，同時保護(hù)并保留樣品邊緣。

產(chǎn)品型號：
廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
更新時間：2026-01-16
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產(chǎn)品分類

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詳細(xì)介紹

熱壓鑲嵌料壓縮固定化合物利用熱量和壓力來封裝樣品。 Buehler的壓縮固定介質(zhì)包括樹脂，酚醛粉末，壓縮固定粉末和預(yù)成型件，它們在制備過程中可將收縮率降至低，同時保護(hù)并保留樣品邊緣。

壓縮封固劑化合物的選擇取決于實(shí)驗(yàn)室的目標(biāo)和最終分析的要求。可以使用許多不同的粉末和預(yù)成型模具來滿足各種需求，包括彩色通用酚醛粉末，硬礦物填充化合物，透明熱塑性化合物和用于SEM分析的導(dǎo)電化合物。

優(yōu)點(diǎn)

熱壓鑲嵌料產(chǎn)品類型豐富，滿足每種應(yīng)用需求:

熱鑲嵌料的選擇取決于實(shí)驗(yàn)?zāi)繕?biāo)以及最終分析要求。可使用多種不同的鑲嵌料，以滿足各種需求，包括彩色通用酚醛、硬礦石填充鑲嵌料、透明的熱塑性鑲嵌料，以及用于SEM分析的導(dǎo)電鑲嵌料。

邊緣保持，實(shí)現(xiàn)最佳的制備：

EpoMet熱鑲嵌粉提供杰出的邊緣保持性和高硬度，適用于處理很硬的材料。EpoMet F的細(xì)顆粒尺寸非常適用于滲入復(fù)雜的結(jié)構(gòu)，而EpoMet G的顆粒尺寸使用更方便也更便于保持臺面清潔。

快速有序的周期設(shè)置：

使用標(biāo)樂PhenoCure預(yù)制模具可以省去鑲嵌過程中的測量環(huán)節(jié)。只需將預(yù)先稱量好的熱壓酚醛粉放入鑲嵌腔內(nèi)便可開始操作。免于稱量和傾倒粉末，節(jié)約時間且保持工作臺面的整潔。

產(chǎn)品規(guī)格

熱壓鑲嵌料規(guī)格

產(chǎn)品

顏色

硬度值(肖氏硬度)

邊緣保持

推薦應(yīng)用

PhenoCure

較好

通用金屬

EpoMet

最佳

硬與很硬的材料

TransOptic

好

當(dāng)鑲嵌料的透明性對試樣有幫助時

KonductoMet

較好

用于SEM分析(碳不作為分析目標(biāo))

ProbMet

最佳

用于SEM分析(銅不作為分析目標(biāo))

Diallyl Phthalate

較好

中等硬度材料

PhenoCure LP

好

通用金屬

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