清潔度表示零件或產(chǎn)品在清洗后在其表面上殘留的污物的量。清潔度檢測(cè)，是工業(yè)清洗中不可少的清潔度分析和評(píng)估環(huán)節(jié)。常用的清潔度檢測(cè)方法有目視檢查法、稱重法、接觸角法、熒光發(fā)光法、顆粒尺寸數(shù)量法等1、目視檢查法光亮金屬表面上的油污可用肉眼和借助放大...

殘余應(yīng)力是在材料加工、熱處理或裝配過(guò)程中產(chǎn)生的內(nèi)部應(yīng)力，它可能對(duì)材料性能和穩(wěn)定性造成不良影響。下面是一些常見的殘余應(yīng)力產(chǎn)生和消除方法：產(chǎn)生殘余應(yīng)力的原因主要有溫度變化引起的線膨脹不均勻以及塑性變形。因此，在加工過(guò)程中需要控制溫度和加工條件，...

研磨拋光機(jī)的日常點(diǎn)檢保養(yǎng)記錄是為了確保設(shè)備的正常運(yùn)行和延長(zhǎng)使用壽命。以下是一個(gè)可能的日常點(diǎn)檢保養(yǎng)記錄示例：外觀檢查：檢查機(jī)器外殼是否完整，有無(wú)裂紋或變形。檢查按鈕、開關(guān)和顯示屏是否工作正常。清潔外殼并去除灰塵。電源系統(tǒng)：確保電源線連接良好，...

半導(dǎo)體顯微鏡在半導(dǎo)體工業(yè)中有廣泛的應(yīng)用。以下是一些常見的應(yīng)用領(lǐng)域：質(zhì)量控制和檢測(cè)：半導(dǎo)體顯微鏡可用于對(duì)生產(chǎn)過(guò)程中的晶圓、芯片和其他器件進(jìn)行質(zhì)量控制和檢測(cè)。它可以提供高分辨率的圖像，幫助發(fā)現(xiàn)表面缺陷、雜質(zhì)、尺寸偏差等問(wèn)題。失效分析：當(dāng)芯片或器...

粉末冶金鍛造件快速判定晶粒度方法樣品名稱粉末冶金鍛造件檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)ASTME112-12;ISO643:2012;JISG0551:2013;JISG0552:1998;GOST5639-82;GB/T6394-2002andDIN50601:...

汽車空調(diào)高壓管清潔度檢測(cè)樣品名稱汽車空調(diào)高壓檢測(cè)要求重量雜質(zhì)最大重量小于0.3mg/m2檢測(cè)顆粒要求顆粒大小≤200u參考標(biāo)準(zhǔn)VDA19.1技術(shù)要求灌洗紊流狀態(tài)參照標(biāo)準(zhǔn)1.目視檢查法：通過(guò)肉眼觀察零部件表面是否有污垢、油漬、塵埃等，以及是否...

激光共聚焦顯微鏡通過(guò)激光束的掃描和聚焦，能夠獲得高分辨率、三維圖像，并具有光學(xué)切片、深度成像和實(shí)時(shí)觀察等優(yōu)勢(shì)。它利用激光束經(jīng)過(guò)物鏡后，經(jīng)過(guò)反射鏡和透鏡系統(tǒng)聚焦到樣品表面上的一個(gè)點(diǎn)上。樣品表面反射的熒光或透射的光經(jīng)過(guò)同一途徑返回到激光束的路徑...

激光共聚焦顯微鏡（LaserScanningConfocalMicroscope，簡(jiǎn)稱LSCM）是一種高分辨率的顯微鏡技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn)對(duì)樣品表面的三維形貌進(jìn)行測(cè)量。其高度測(cè)量原理主要基于激光共聚焦原理和掃描探測(cè)技術(shù)。激光共聚焦原理是指通過(guò)將激...

一般情況下實(shí)驗(yàn)室金相制樣用切割機(jī)分為兩類：（手動(dòng)金相切割機(jī)與自動(dòng)金相切割機(jī)）手動(dòng)切割機(jī)：就是進(jìn)刀方向，速度依靠操作者的手動(dòng)操作來(lái)控制，對(duì)切割過(guò)程的感知通過(guò)手動(dòng)的阻力感和對(duì)切割部位的目測(cè)觀察來(lái)實(shí)現(xiàn)。1手動(dòng)切割機(jī)是適用范圍，實(shí)現(xiàn)切割要求的選擇。...